Untersuchung von elektronischen Baugruppen

Komplexe Bauteile erfordern innovative Analysetechniken

Wir untersuchen und qualifizieren Ihre Bauteile gemäß der Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen (IPC-A-600) und Leiterplatten (IPC-A-610). Leistungsstarke Auflichtmikroskopie-Systeme, die Rasterelektronenmikroskopie sowie die FIB-SEM-Analyse kommen hierbei zum Einsatz.

Sehen Sie im Folgenden nur einige der möglichen Untersuchungen, die wir für Sie an elektronischen Bauteilen durchführen können:

• Untersuchung von Anomalien der inneren Leiterbahnen
• Nachweis von Flussmittelrückständen
• Bewertung der Lötqualität
• Nachweis und Analyse elektrochemischer Migration
• Untersuchung und Bewertung von Baugruppen nach einem Stresstest
• Begutachtung von Durchkontaktierungen (Vias) in Multilayer-Platinen

Sie wollen mehr zur Tiefenanalyse an elektronischen Baugruppen erfahren? Melden Sie sich unverbindlich bei unseren Experten!

Weitere Informationen zur Untersuchung in der elektronischen Fertigung

Weitere Informationen zur Leiterplattenprüfung