Ihre Experten für
Industrielle Computertomographie
Mit 3D-Computertomographie ins Innere Ihrer Bauteile blicken
Viele Fehler in Bauteilen, wie Lunker, Poren oder Einschlüsse sind von außen nicht zu sehen und darum im Rahmen der herkömmlichen Qualitätskontrolle nur schwer nachzuweisen. Dennoch können Sie zu schwerwiegenden Defekten mit katastrophalen Folgen führen. Die 3D-Computertomographie spürt diese Fehler zuverlässig auf. Mit unseren praxisorientierten Prüfberichten geben wir Ihnen ein Werkzeug zur effizienten Ursachensuche an die Hand.
Für jedes Werkstück die richtige Wahl:
Nano-, Mikro- oder Makro-CT
Die industrielle Computertomographie bietet vielfältige Möglichkeiten zur zerstörungsfreien Analyse von Bauteilen. Abhängig von der Größe des Objekts und der erforderlichen Detailerkennbarkeit setzen wir die passenden CT-Technologien ein:
Nano-CT: Höchste Auflösung für kleinste Details
Nano-CT-Systeme bieten die höchste Auflösung konventioneller CT-Geräte und erreichen eine Detailerkennbarkeit bis zu etwa 500 nm. Dazu kommen spezielle Röntgenquellen mit sehr kleinen Brennflecken und hochauflösende Detektoren zum Einsatz, die selbst feinste Strukturen sichtbar machen können. Aufgrund der hohen geometrischen Vergrößerung sind die Objektgrößen jedoch auf wenige Millimeter beschränkt.
Mikro-CT: Präzision im Mikrometer-Bereich
Mikro-CT-Anlagen arbeiten mit Mikrofokus-Röhren, durch die eine Detailgenauigkeit im Mikrometer-Bereich erzielt wird. Diese Technologie ist ideal für die Analyse von Kunststoffteilen, Metallteilen aus leichten Materialien wie Aluminium und geeigneten Keramikteilen. Die Objektgrößen sind auf etwa 20 cm beschränkt, was durch die verfügbaren Röhren und die Anforderungen der Aufnahmeparameter bedingt ist.
Makro-CT: Untersuchung großer Objekte im Meterbereich
Für die Untersuchung großer Objekte im Meter-Bereich setzen wir Makro-CT-Anlagen ein. Diese nutzen Röntgenquellen mit Makrofokus und erreichen eine Detailauflösung im Mikrometerbereich.
Typische Anwendungsgebiete sind die Untersuchung von Gussteilen wie Motorblöcken und Zylinderköpfen sowie große Keramikteilen.
Rasche und zuverlässige
Messergebnisse
- Zerstörungsfreie Prüfung Ihrer Bauteile
- Übersichtliche 3D-Darstellung
- Detailerkennbarkeit bis 0,2 µm
- Maximale Bauteilgröße 550 x 1.200 mm
- Messungen labiler und berührungsempfindlicher Bauteile
- Erfassung aller Innengeometrien wie Bohrungen, Kanäle, Hohlräume u. v. m.
- Vielseitige volumenbasierte Analysenmöglichkeiten wie Porositätsanalyse, Soll-Ist-Vergleich, Wandstärkenanalyse oder dimensionelle Messungen
Für Jede Anfordung das Richtige CT-System
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 © Baker Hughes Company |
 © Baker Hughes Company |
 © Carl Zeiss AG |
 © Baker Hughes Company |
 © Baker Hughes Company |
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|---|---|---|---|---|---|---|
| VARIAN 800 | Phoenix V | tome | x C450 | GE v | tome | x M300 | ZEISS METROTOM 800 | GE microme | x | GE Nanotom M | |
| Leistung (kV) | 450 kV | 450 kV | 300 kV | 225 kV | 180 kV | 180 kV |
| Auflösung max. (abhängig von Bauteilgröße) |
200 µm | 87 µm | 7 µm | 7 µm | 0,5 µm | 0,2 µm |
| Bauteilgröße max. / Scanvolumen |
Ø = 550 mm h = 1200 mm |
Ø = 500 mm h = 1000 mm |
Ø = 360 mm h = 400 mm |
Ø = 250 mm h = 300 mm |
Ø = 680 mm h = 385 mm |
Ø = 240 mm h = 250 mm |
| Bauteilspektrum | Großbauteile, Aluminiumgussbauteile: Zylinderköpfe, Getriebegehäuse |
Großbauteile, Stahlgussteile, Leichtmetallgussteile, Verbundwerkstoffe, Elektr. Komponenten |
Mixmaterial, Akkuschrauber, Bohrmaschinen, Leistungsmodule |
Kunststoffbauteile, Faserverbundwerkstoffe, Steckverbindungen |
Leiterplatten, Leistungsmodule, Anschlüsse oder integrierte Schaltungen |
Kleinbauteile, Sensoren, Chips, Elektroniken |
Einsatzgebiete der 3D-Computertomographie
Zerstörungsfreie 3D-Prüfung
für verschiedene Anwendungsbereiche
Mobility
Leichtbau und Materialforschung
Spritz- und Aluminiumguss
Elektronikfertigung
Additive Fertigung
Kunststoffindustrie
Häufig gestellte Fragen
zur 3D-Computertomographie
Hier finden Sie Antworten auf die wichtigsten Fragen rund um die 3D-Computertomographie.
Die 3D-Computertomographie (3D CT) eignet sich hervorragend zum Aufspüren von Defekten an Bauteilen, die von außen nicht sichtbar sind, wie etwa Lunkern, Poren oder Einschlüssen, doch auch Risse oder Rückstände wie Metallpulver lassen sich zuverlässig aufspüren. Deswegen kommt die 3D CT auch häufig bei der Prüfung von Gussteilen zum Einsatz.
Bei der 3D-Computertomographie wird ein Bauteil aus verschiedenen Winkeln mit Röntgenstrahlen durchleuchtet. Aus den dabei entstehenden 2D-Aufnahmen berechnet eine Software ein dreidimensionales Volumenmodell, das innere und äußere Strukturen sichtbar macht.
Als Teil der industriellen Computertomographie versetzt uns die 3D-CT in die Lage, nicht nur exakte Messungen (z. B. der Wanddicke) am Prüfobjekt selbst durchzuführen, sondern sie erlaubt auch, die Ergebnisse der 3D-Vermessung direkt mit den CAD-Daten abzugleichen (Erstellung von Soll-Ist-Vergleichen).
Durch die Erstellung eines dreidimensionalen Modells können, anders als etwa in der optischen Messtechnik, die inneren Strukturen des Bauteils ganzheitlich und übersichtlich erfasst werden. Defekte, Lunker, Einschlüsse, Poren u. v. m. werden so nicht nur leichter aufgespürt, sondern können auch überaus präzise lokalisiert werden.
Ferner können am 3D-Modell Messungen, die am echten Bauteil sehr aufwändig wären, unkompliziert durchgeführt werden. Das betrifft z. B. die Wandstärkenanalyse oder die Messung von Innenvolumina.
Je nach Einsatzgebiet, erforderlicher Detailgenauigkeit und Objektgröße eignet sich die Industrielle Nano-CT, Mikro-CT oder Makro-CT am besten. Diese spezialisierten CT-Technologien gewährleisten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Anforderungen und ermöglichen detaillierte und zuverlässige Ergebnisse, unabhängig von der Größe oder Komplexität des Objekts.
Die Makro-CT ist ideal für die Untersuchung großer Objekte und Komponenten aus der Automobilindustrie, wie Motorblöcke und Zylinderköpfe sowie große Keramikbauteile oder Metallteile aus Leichtmetall wie Aluminium. Mikro-CT hingegen eignet sich für mittlere Objektgrößen und wird in Bereichen wie Elektronik (flache Baugruppen), Maschinenbau (Druckgussteile), Keramikindustrie, Bio- und Medizintechnik sowie Archäologie und Kunst eingesetzt. Es bietet präzise Untersuchungen im Mikrometerbereich.
Wenn es darum geht, höchste Auflösungen für kleinste Strukturen zu erzielen, ist zweifelsohne die Industrielle Nano-Computertomographie das Verfahren der Wahl. Die Nano-CT eignet sich etwa dazu, bei Lithium-Ionen-Batterien Alterungseffekte auf der Kornebene der Kathode zu überprüfen. In der Elektronik- und Halbleiterindustrie führen wir außerdem Struktur- und Schadensanalysen durch, analysieren Leiterplatten und charakterisieren Schäden bis in den Sub-Mikrometerbereich. Auch in der additiven Fertigung kommt die Nano-CT zum Einsatz und ermöglicht detaillierte Analysen von Partikeln im Pulverbett und mikrostrukturelle Untersuchungen von AM-Teilen.
Die industrielle Computertomographie bietet im Bereich Reverse Engineering vielfältige Möglichkeiten. Durch die hochpräzise dreidimensionale Bildgebung können bestehende Bauteile detailliert analysiert und digitale Modelle erstellt werden. Diese sogenannten Flächenrückführungen ermöglichen es, genaue digitale Replikate von physischen Objekten zu erzeugen. Diese Modelle dienen als Grundlage für die Weiterentwicklung, Optimierung oder Reproduktion von Bauteilen, was den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigt und verbessert.
Mehrwert bei Quality Analysis
Schnelligkeit
Auch kurzfristig erhalten Sie bei uns präzise Messergebnisse. Wir verfügen sowohl über die nötigen personellen Kapazitäten als auch über einen großen Maschinenpark mit hervorragenden CT-Anlagen.
Qualität
Wir liefern hochpräzise Messung von Werkstücken, Erstmustern und Serienbauteilen in beliebiger Größe und Anzahl. Dazu verfügen wir über akkreditierte, konstant klimatisierte Messräume mit über 1.000 m².
Maschinenpark
Unsere Computertomographen bekannter Markenhersteller wie ZEISS decken Leistungsspektren bis 450 kV ab. Auch unsere Software zur Auswertung erfüllt höchste Ansprüche.
Akkreditierung
Die Akkreditierung unserer Prüfmethoden und Messräume bedeuten für Sie Sicherheit, Zuverlässigkeit und Objektivität bei der Erledigung Ihres Auftrags durch unsere Experten.
Vom Röntgenbild zum 3D-Modell
- Röntgenbilder aufnehmen:
Das Bauteil wird aus verschiedenen Winkeln durchleuchtet. Dabei entstehen zahlreiche zweidimensionale Röntgenaufnahmen. - 3D-Volumen rekonstruieren:
Eine spezielle Software setzt die Einzelaufnahmen zu einem dreidimensionalen Volumenmodell zusammen. - Virtuelle Schnitte erstellen:
Das Bauteil kann aus unterschiedlichen Perspektiven und in virtuellen Schnitten untersucht werden, ohne es zu beschädigen. - Daten auswerten: Die Volumendaten ermöglichen unter anderem:
- Prüfung der Maßhaltigkeit
- Analyse von Defekten und Fehlstellen
- Untersuchung innerer Strukturen
- Rückführung in ein CAD-Modell
Was sind die wichtigsten CT-Scanverfahren?
Kegelstrahlverfahren
Beim Kegelstrahlverfahren wird der kegelförmige Röntgenstrahl nach dem Durchdringen des Bauteils von einen digitalen Flachdetektor erfasst. Das schnelle Kegelstrahlverfahren ermöglicht kürzere Messzeiten und eignet sich besonders bei kleineren Bauteilen zur dreidimensionalen Visualisierung innerer Strukturen und zur Detektion von Fehlerstellen.
Technische Ausstattung:
- ZEISS Metrotom 800 (225 kV, 3D-CT)
- GE v | tome | x M (300 kV, 3D-CT)
- GE microme | x (180 kV, 2D-Röntgen)
- GE nanotom m (180 kV, 3D-CT)
Fächerstrahlverfahren
Beim Fächerstrahlverfahren wird der fächerförmige Röntgenstrahl nach dem Durchdringen des Bauteils von einem Zeilendetektor erfasst. Dabei entstehen einzelne Querschnittsschichten, die durch das vertikale Stitching oder das Stapeln der Schichten ein 3D-Volumen ergeben. Das Fächerstrahlverfahren eignet sich besonders für große und dickwandige Bauteile wie Zylinderblöcke, für die Fehlerprüfung und zum dimensionellen Messen.
Technische Ausstattung:
- Varian ACTIS 800 (450 kV, 3D-CT)
Welche 3D-CT-Technologie eignet sich für Ihr Bauteil?
Ob Nano-CT, Mikro-CT oder Hochenergie-CT eingesetzt wird, hängt von der Bauteilgröße, dem Material, der Geometrie und der benötigten Detailerkennbarkeit ab. Während Nano-CT feinste Strukturen im Submikrometerbereich sichtbar macht, eignet sich Mikro-CT für hochauflösende Untersuchungen kleiner und mittelgroßer Bauteile. Große oder stark absorbierende Komponenten werden mit leistungsstarken Hochenergie-CT-Systemen untersucht.
| Verfahren | Schwerpunkt | Typische Anwendung | Besonderheit |
|---|---|---|---|
| Nano-CT | Feinste Strukturen im Submikrometerbereich | Chips, Sensoren, Batteriematerialien, Mikrostrukturen | Maximale Details insbesondere bei kleinen Proben oder Teilbereichen |
| Mikro-CT | Hochauflösende Prüfung im Mikrometerbereich | Kunststoffe, Leichtmetalle, Keramik, Elektronik | Gute Kombination aus Auflösung und Probengröße |
| Makro-CT | Große oder stark absorbierende Bauteile | Motorblöcke, Gehäuse, Gussbauteile, große Keramikbauteile | Hohe Durchdringungsleistung und großes Scanvolumen |
Unsere Experten wählen das CT-System und die Scanparameter anhand Ihrer konkreten Prüfaufgabe aus. Dabei werden Detailerkennbarkeit, Bauteilgröße, Materialdichte, Messzeit und gewünschte Auswertung gemeinsam berücksichtigt.
Akkreditiertes Prüflabor
für 3D-Computertomographie
Unsere Messverfahren an Bauteilen aus nichtmetallischen und metallischen Werkstoffen, Kunststoffen, Verbundwerkstoffen und organischen Werkstoffen sind durch die Deutsche Akkreditierungsstelle GmbH (DAkkS) nach DIN EN ISO/IEC 17025 akkreditiert. Darüber hinaus wurden auch all unsere weiteren Fachbereiche akkreditiert.
Lesen Sie hier mehr darüber, welche Vorteile Ihnen unsere Akkreditierung bietet:
Quality Analysis
der richtige Partner
für 3D-Computertomographie
Was können wir für Sie messen und analysieren?
Wir beraten Sie gerne zu den zahlreichen Möglichkeiten und kombinierten Analysemethoden. Das Ziel: die beste, wirtschaftlichste und effizienteste Analyse Ihres Bauteils.