Das Unsichtbare sichtbar machen
Im Nanobereich verändern sich Materialeigenschaften grundlegend: Metalle werden leichter und fester, Oberflächen erhalten neue Funktionen und Produkte wie Displays, Batterien oder Medikamente werden leistungsfähiger. Mit Technologien wie Rasterelektronenmikroskopie (REM) und FIB-SEM lassen sich diese winzigen Strukturen sichtbar machen und analysieren. Denn gerade im Kleinsten liegt das Potenzial für die Technik von morgen.
Unser Vortrag auf der QUALITY 2026
Am 4. November 2026 präsentierten Birgit Lanitz, Miraç Cihan und David Staske auf der 17. Materialographie-Fachtagung QUALITY 2026 den Vortrag „Hightech-Werkstoffe und Nanomaterialien – Probenpräparationen und Materialanalysen für moderne Anwendungen“. Gerne schicken wir Ihnen das Handout zum Vortrag zu.
Detaillierte Untersuchungen zur Material- und Bauteilcharakterisierung
Schliff- und Mikrostrukturanalyse
Die präzise metallographische Präparation von Werkstoffproben macht innere Materialstrukturen für die mikroskopische Untersuchung zugänglich. Mittels Licht- und Rasterelektronenmikroskopie lassen sich Materialgefüge, einzelne Materialphasen und Fehlstellen im Querschnitt untersuchen. So werden strukturelle Unterschiede und lokale Auffälligkeiten sichtbar.
Analyse von Lötverbindungen
Die mikroskopische Untersuchung von Lötverbindungen ermöglicht die Bewertung der Verbindungsqualität und die Identifikation fehlerhafter Bereiche. Lichtmikroskopische Schliffuntersuchungen machen Auffälligkeiten im Querschnitt sichtbar. Ergänzende Untersuchungen mittels Rasterelektronenmikroskopie erlauben eine detaillierte Betrachtung der betroffenen Bereiche.
Elementanalyse und EDX-Mapping
Die energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX) ermöglicht die Bestimmung der lokalen elementaren Zusammensetzung von Materialphasen und Einschlüssen. Ergänzend stellt das EDX-Mapping die räumliche Verteilung einzelner Elemente dar. Dadurch lassen sich Unterschiede in der Zusammensetzung und auffällige Bereiche gezielt charakterisieren.
Bruchflächen- und Rissanalyse
Die hochauflösende Untersuchung von Bruchflächen macht charakteristische Merkmale von Schwing- und Gewaltbrüchen sichtbar. Dabei werden Bruchausgang und Rissausbreitung analysiert. Die Ergebnisse ermöglichen Rückschlüsse auf Versagensmechanismen, die Belastung und mögliche Schadensursachen.
Oberflächen- und Einschlussanalyse
Die rasterelektronenmikroskopische Untersuchung macht lokale Unregelmäßigkeiten und Einschlüsse an der Materialoberfläche sichtbar. Ergänzende Elementanalysen unterstützen die Charakterisierung auffälliger Stellen. So lassen sich potenziell schadensauslösende Einschlüsse und mögliche Ausgangspunkte einer Rissbildung untersuchen.
Schichtdicken- und Grenzflächenanalyse
Funktionale Beschichtungen und ultradünne Materialschichten erfordern eine detaillierte Untersuchung. Mithilfe gezielter FIB-Querschnitte und hochauflösender Rasterelektronenmikroskopie lassen sich Schichtdicken, Schichtaufbau und Materialgrenzen bis in den Nanometerbereich analysieren. Auch Kornstrukturen innerhalb dünner Schichten werden sichtbar.
3D-Struktur- und Porositätsanalyse
Durch die Kombination von FIB-SEM-Tiefenanalyse und dreidimensionaler Bildauswertung werden innere Materialstrukturen räumlich erfassbar. Die entstehenden Materialmodelle ermöglichen die Untersuchung komplexer Mikrostrukturen sowie die Analyse von Porosität und Volumen. So ergänzt die dreidimensionale Betrachtung die Untersuchung einzelner Querschnitte.
3D-Rekonstruktion
Durch die Kombination von FIB-SEM-Tiefenanalyse und dreidimensionaler Bildauswertung mittels Dragonfly-Software werden innere Materialstrukturen räumlich erfassbar. So lassen sich Porosität, Schichtverläufe und komplexe Mikrostrukturen dreidimensional analysieren – bis in den Mikro- und Nanometerbereich.
